yabo亚博机械与工业14，413-429（2013年）

BTA系统在深孔钻削加工中切削过程的实验分析

^1个洛林大学能源与应用实验室，莱姆塔CNRS-UMR 7563，gip-insic公司，海利路27号，圣帝-德沃斯88100号，法国
^二cirtes公司，欧洲原型设计中心29 bis rue d'hellieule路，圣帝-德沃斯88100号，法国
^三阿海珐NP，圣马塞尔夏隆酒店，71380圣马塞尔，法国

^一通讯作者：badis.haddag@univ-lorraine.fr；mohammed.nouari@univ-lorraine.fr

收到：2013年6月17日
认可的：2013年12月22日

摘要

本文对切削过程进行了分析。在宏观和微观尺度上，采用BTA系统进行深孔钻削。针对18mnd5钢切削过程中切削速度和进给量对切削过程的影响，提出了一种实验方法。引入了基于芯片尺寸特性的参数，对中心产生的芯片进行了形态量化。复杂BTA钻具的中间和外部镶块。从观察切屑形态（扁平，以及切屑宽度的测量，确定每个切屑相对于切割刀片的来源。然后，对每种切削条件下的切屑压缩比进行评估，表示芯片中的塑性应变量。由于引入了一个新参数，表示为芯片碎片率，发现切削速度影响不大，与进料速度相比，在芯片尺寸上。基于这种定量分析，讨论了BTA深孔钻削的最佳切削条件范围。尽管增加进料速度会促进切屑破碎和提高物料去除率（提高生产率），但仍需注意。一个上限是确定以防止过度的侧面磨损。也，应限制切割速度，以避免过度的弧坑磨损。